1月24日上午，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片—天罡芯片。
天罡芯片寸缩小55％，重量减小23％，可以让全球90％的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。
丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2．5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。
丁耘还在会上表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太，目前已出货超过25000个5G基站，5G建设进度看起来相当可观。
过去的一年中，5G和AI是最热的两个词。丁耘在大会上称，“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，2019年5G商用部署蓄势待发。
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