2018年9月19日，一年一度的阿里云栖大会在杭州盛势开幕，来自硅谷的计算机视觉技术新秀Xvisio Technology（诠视科技）作为Intel的Movidius方案合作伙伴，应邀参与Intel智能新驾驶展区的vSLAM＋AI 技术演示。Xvisio此次带来的高速双目vSLAM＋AI嵌入式系统模组，被业界誉为速度最快、体积最小、功耗最少的端处理解决方案，所有数据无需后台处理，直接输出6DOF信息，水平分辨率和追踪精度高达毫米级别，可用于AR／VR／MR 头盔、各类机器人、无人驾驶等领域的即时定位、高速追踪、导航、避障、物体识别和三维建模，这也是业界首次在端面上实现环境感知的vSLAM技术与环境认知的AI技术的有机融合。
Xvisio于2016年创建于硅谷，致力于向XR头盔、机器人及无人驾驶等领域提供环境感知与认知的高性价比解决方案。系出名门的创始人团队、多年的技术储备、强大的VSLAM＋AI高速算法、成熟的VPU实施经验以及国际化运作方式，Xvisio创立之初便深得市场关注与诸多资本青睐。2017年Xvisio完成由中科创星领投的一千六百五十万元天使轮融资，并于上海建立全球总部，以获取更好的销售、制造及技术支持，目前在美国和欧洲设立全资子公司。
“Xvisio相当于向市场提供了超过50人年的行业最领先的研究成果。” 创始人林瓊先生表示，“我们所提供的是一个可以解决诸多行业技术痛点的高难度单元技术，比如AR／VR头盔体验中的晕、飘，抖，重，续航时间短，而我们每秒100帧的输出速度，毫米级别的水平分辨率与追踪精度，低于1．8瓦的整机全负荷功耗，四分之一烟盒大小的轻便体积，完美解决了这一系列问题。比如，我们的传感器嵌入式软件及算法业界领先，能够在定位精度、速度和功耗之间达到黄金平衡，再比如我们实现了环境感知的vSLAM技术与环境认知的AI技术在端面上的有机融合，这是世界首创，所有这些都有赖于我们强大的研发团队。“ 据悉，Xvisio创业团队中，既有专注低功耗嵌入式系统开发，拥有二十年信号和图像处理经验的诺基亚、朗讯公司前技术高管，又有从事vSLAM算法研究长达十年的机器人专业博士，其AI团队副总历任美国FairChild Imaging、中星微公司算法科学家 CTO， 在AI领域有深入的研究和造诣，在学术界及业界都有广泛的联系。林瓊先生本人毕业于美国南加州大学及清华大学，资深计算机视觉系统架构师，从事图像传感技术15年，历任东芝，APTINA， 安森美等世界著名图像传感器公司高管，个人拥有数项美国专利。
如果说天使轮融资主要看创业团队，那么Xvisio的产品在市场验证阶段取得的巨大成功无疑为接下来的新一轮融资增添了砝码。从与Intel建立Movidius方案合作伙伴关系，通过使用Movidius VPU实现低功耗指标的最初产品布局，到与业界顶尖厂家共同对vSLAM在AR领域的应用创新进行深入合作，再到与诸多客户项目开发中与HoloLens的完美对标，Xvisio在进入中国市场不到一年的时间里，迅速积累了从AR／VR应用领域到服务机器人和智能物流小车行业的众多忠实拥趸。独一无二的技术突破，业界首创的端面多技术融合，高性价比，诸多进行
中的大项目合作，明确可期的营业收入，可观的销售规模与市场布局，初出茅庐的硬科技行业新秀就这样书写了自己在资本市场上的炙手可热。创始人林瓊透露，Xvisio目前已进入Pre A轮融资的最后阶段，投资规模与领投者身份将值得期待。同时，与Xvisio合作中的一众知名客户，也将随其新产品在第四季度的陆续上市被逐一揭开神秘面纱。
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